岗位职责:

1. 负责无线自组网通信协议栈的架构设计与开发，覆盖MAC层接入协议、网络层路由协议（AODV/OLSR等）及链路适配层。

2. 基于嵌入式平台（Linux/RTOS）完成协议栈的移植、裁剪与性能优化，保障终端稳定运行。

3. 研究并实现MAC层资源调度、信道接入、时隙分配等核心算法，优化吞吐量与传输时延。

4. 协同射频、基带、硬件团队完成跨层联调与软硬件集成测试。

5. 参与外场测试与联调，定位并解决链路延迟、丢包、通信中断、图传卡顿等现场问题。

6. 搭建链路级与系统级仿真方案，定位性能瓶颈并推动优化落地。

7. 跟踪前沿通信标准与技术方向，支撑产品技术迭代与竞争力提升。

8. 输出相关技术文档、设计规范及测试报告。

任职要求:

1. 硕士及以上学历，通信工程、电子信息、计算机等相关专业。

2. 3年以上无线通信协议栈或通信算法开发经验。

3. 精通C/C++，有嵌入式Linux/RTOS平台开发经验。

4. 深入理解无线自组网（MANET）核心机制，熟悉AODV/OLSR等路由协议。

5. 熟悉MAC层接入协议、TDMA/CSMA等信道接入机制。

6. 熟悉TCP/IP协议体系及802.11系列协议。

7. 有无人机数据链、图传协议或ELRS、Mavlink等协议开发经验者优先。

8. 熟练使用MATLAB/Python进行链路仿真与算法验证。

9. 英语读写熟练，能阅读RFC、IEEE等国际标准文档。

岗位职责：

1. 无线信号接收和处理设备相关产品的FPGA单元功能设计、开发和上板调试。

2. 完成FPGA功能单元需求分析和方案设计。

3. 完成FPGA功能单元模块设计、仿真、代码开发，以及资源和时序优化和系统联调。

4. 负责针对多种板卡、芯片进行移植适配，性能优化，并配合文档的编写。

5. 协同项目团队保障项目交付。

任职要求：

1.  本科及以上学历，熟练使用Verilog/VHDL开发语言，具有良好的代码风格，并熟悉XILINX或国产FPGA芯片架构特点。

2. 熟练使用相关开发工具(Vivado、PROCISE、ModelSim等)，掌握逻辑设计、仿真、验证的工作流程。

3. 具有各类型高速接口处理，多级时钟域处理，多级数据流水处理，高吞吐量数据处理构架设计开发能力。

4. 具有数据通信产品，无线通信产品等项目开发经验优先。

5. 具有高速宽带AD/DA、10G以太网、DDR、RapidIO、PCIE、JESD204B等高速接口开发和调试经验优先。

6. 具有5年以上实际项目开发经验，具有独立自主的解决问题能力，具有新知识的自主学习能力。 

7. 具有较强的团队意识，性格开朗，善于与他人交流，有较强责任心。

岗位职责：

1. 管理软件开发项目的全生命周期，包括规划、执行、监控和交付验收。

2. 制定详细的项目计划，包括时间表、预算和资源分配，分配任务并协调各部门的工作，确保项目按计划推进。

3. 定期跟踪项目进展，识别潜在问题并及时解决。根据实际情况调整项目计划，确保项目按时完成。

4. 确保项目交付物符合客户需求和行业标准，监督软硬件开发过程中的质量问题，并推动改进措施的落实。

5. 担任项目与客户、团队和其他利益相关者的桥梁，确保信息畅通，准确传达项目状态、问题和变更情况。

6. 识别潜在风险并制定应对策略，降低对项目的影响，处理紧急情况，确保项目的顺利推进。

7. 与市场、软件、硬件等相关部门密切合作，确保项目顺利推进。

8. 参与需求分析和技术评审，确保技术方案满足业务目标。

9. 控制管理开发预算，合理分配资源，降低开发成本。

10 .确保所有项目文件得到妥善管理和维护。

11. 定期向上级和客户提交项目进展报告，总结经验和教训。

岗位要求：

1. 统招全日制本科及以上学历。

2. 具备丰富的项目管理经验：至少5年以上相关工作经验，熟悉软硬件项目的全生命周期管理。

3. 良好的沟通与协调能力：能够与客户、团队成员和其他利益相关者有效沟通，解决复杂问题。

4. 有一定技术背景：了解软件开发和硬件设计的基本流程和技术，能够理解技术需求并与团队高效协作。

5. 风险控制能力：能够识别潜在风险并制定应对策略，确保项目顺利进行。

6. 文档管理与汇报能力：能够编写和管理项目相关文档，并定期向上级和客户汇报项目进展。

7. 有军工软硬件行业工作经验者优先。

岗位职责: 

1. 根据产品需求和开发计划，负责设计、开发和测试各种硬件组件和系统，确保其满足功能和性能要求。

2. 负责产品硬件的选型、原理图设计，优化现有硬件系统，提高性能和稳定性。

3. 负责产品板级测试和验证，协助程序调试。

4. 对产品硬件可靠性、EMC等相关疑难故障进行现象检测、机理分析、设计整改，实现故障闭环。

5. 负责编写和维护主管产品硬件技术资料（如硬件设计方案、BOM、电路原理图等），确保设计过程的标准化与可追溯性。

6. 维护和支持硬件产品的生产过程，参与产品系统联调、测试、试产等验证过程，执行设计审查，把控产品设计质量。

7. 负责提出硬件采购需求与成本控制，协助完成PCB layout设计和评估。

8. 持续提升自己的技术水平，跟踪行业技术动态，持续改进现有产品硬件设计水平。

9. 主动学习，参与团队内部的技术分享，促进知识共享和个人成长。

10 .与其他研发人员紧密合作，确保研发工作按计划有序进行。

任职要求：

1. 通信工程、电子信息、电气、自动化等相关专业毕业，985/211统招本科及以上学历。

2. 具备5年以上电子产品硬件设计和开发能力，具有军工装备项目丰富实战设计经验者优先。

3. 掌握通信原理、模拟电路和数字电路等设计知识，有较强的电路分析能力，理论基础扎实，能够处理和解决硬件相关技术问题。

4. 能够熟练使用AltiumDesigner、Cadence等硬件开发EDA工具进行原理图设计，了解PCB基础设计思路，能独立进行电路调试。

5. 熟悉国内外Z7、V7、VU、RFSOC等系列FPGA外围电路，主流AI芯片、9361/9371等数模转换芯片、时钟管理芯片等硬件设计，具有成熟产品研发经验，了解主要元器件的优缺点和成本情况。

6. 熟悉外设和接口硬件设计，如RS232/RS422/RS485串口、1394、1553、RGMII、SRIO、光通信、以太网口、CAN、SPI、IIC、USB、各种传感器控制等。

7. 熟练使用万用表、示波器、信号发生器、频谱仪等仪器，解决信号完整性、电源完整性等硬件问题。

8. 主动了解行业发展，具备良好的职业道德素质和团队精神，善于沟通协作，责任心强，动手能力强，学习效率高，具备一定的抗压能力。